GB11887-2008《*饰 贵金属纯度的规定及命名方法》标准是*饰行业目前**的强制性**标准。
标准第3.1纯度的定义为:贵金属元素的**质量含量,以贵金属的质量含量千分数计量:足金的纯度*小值为990‰,千足金的纯度*小值为999‰。4.3.1*饰中铅、汞、镉、六价铬、砷等有害元素的含量都必须小于1‰。
梦金园公司应用“一种黄金饰品焊接方法”生产的999.9‰的黄金饰品,属于千足金饰品,纯度达到999.9‰,其含量超过**规定的千足金标准。
梦金园公司拥有自主知识产权的“一种黄金饰品焊接方法”,又称“无焊料焊接技术”。该技术获得第十三届中国专利奖**奖,获得中国发明专利(专利号:200810139385.4),其技术原理为:抛弃“添加焊药”的传统方法,将需要焊接的*饰部件对齐,利用“镭射点焊”、“激光焊”等技术,采用“黄金自熔”的原理,将*饰部件瞬间焊接在一起,使黄金*饰的整体含量达到999.9‰。
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