8月4日,金弘珠宝技术开发中心喜迎乔迁,新址坐落于深圳市龙岗区李朗珠宝园B3栋西面9楼。这是继素金厂、K金厂、镶嵌厂和金弘五厂后,金弘在*饰智能制造领域进行战略布局的又一大动作。当天上午,公司总经理肖平、技术开发中心总监陈禹以及其他公司高管共同出席活动,共贺乔迁之喜。
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喜迎乔迁
据悉,金弘珠宝技术开发中心成立于2017年,拥有一支50多人的研发团队,主要成员均毕业于理工科高等院校,专业领域包括材料、机械、自动化、电子电气等。中心主要承担贵金属材料研究、*饰自动化、智能化生产技术及设备开发、*饰配件研发与生产等工作,技术研发与创新能力业内**,是珠宝行业少有的硬核技术团队。作为公司创新的“核动力”,技术开发中心不断发展壮大,本次乔迁也必将为金弘的创研升级注入新动能。 ![]()
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技术开发中心内景
金弘秉承“以创新引领*饰制造,以智造改变行业未来”的企业使命,多年来不断开拓创新。在贵金属材料研发方面,2003年全球*创钯金*饰,2017年获得足金硬化技术发明专利,同时自主研发补口合金与焊料配方,引领贵金属*饰材料的创新与应用;在自动化技术方面,通过开发自动收链、自动收线、自动车链机、智能车花机等设备,研发激光自动焊接、精密CNC加工等工艺,不断提高生产效率,提升产品精度;在*饰配件方面,金弘通过自主研发功能性*饰配件、自主研发各类链扣及其衍生*饰,拓展产品品类与宽度,已荣获多项实用新型及外观专利。可以说,金弘每一次技术革新,都在引领行业发展,改变行业未来。
![]() 全新的研发车间
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认真工作的研发人员
成立三年来, 技术开发中心源源不断地为金弘四大工厂提供创新成果,不但保障了新品研发效率,也真正实现了各工厂之间的资源共享与优势互补。未来,中心将立足金弘大平台,坚持以开发新技术、新材料为目标,继续巩固金弘的创新智造优势,为行业发展提供新动力。
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